製造時期による性能の違いはなさそうで、iPhone16シリーズ(仮)からA17が搭載される可能性が高いそうです！(^o^)/

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先日「iPhone15Pro(仮)」モデルに搭載予定の「A17 Bionic」チップが、製造時期により性能が異なる可能性があるとお伝えしましたが、その理由について、さらに詳細な噂話(情報)が報じられていました！(^_^)o

今回の情報源も、リーカーの手机晶片达人（モバイルチップマスター）氏です。

この人物は｢インテルのPentiumプロセッサーに25年間携わってきた集積回路の専門家｣だと自称しており､｢iPhone 14｣シリーズの正式発表前に、標準モデルは｢A15 Bionic｣チップを搭載し、最新の｢A16 Bionic｣はProモデル専用だと的中させていました！(^o^)o

さてA17はアップル初の3nmチップとなり、A14～A16チップよりも性能と電力効率が大幅に改善される見通しだそうです。

そしてiPhone15Pro(仮)モデル向けのA17は台湾TSMCのN3Bプロセスで製造されるそうなのですが、来年中にN3Eプロセスに切り替えられ、コスト削減と引き換えに性能が落ちる可能性があるとの事です～(^_^;)?

ここまでは、前回と同じ内容です。

N3Bは、Appleとの提携により誕生したTSMC独自の3nmノード（製造プロセス）であり、かたやN3EはTSMCの他のほとんどの顧客が使うよりシンプルで解放されたノードだそうです。

実際、今年初めにもTSMCの初期3nm量産ラインをAppleがほぼ独占し、インテルなど他社は2024年末まで後回しにされるとの報道がありました。

N3EはN3BよりもEUV（極端紫外線）による層数が少なく、トランジスタ密度も低いものの、製造プロセスの微細化により優れた性能を発揮できるとの事です。

当面N3BはN3Eよりも量産準備が整っていますが、歩留まり率(全体に対する成果の割合)は、かなり低いそうです～(^_^;)?

またN3Bは事実上の試験ノードとして設計されたもので、N3P、N3X、N3S、N3Xなどの後継プロセスとは互換性がないそうです。

これらは推測ではなく、TSMCが公式に発信した情報に基づいているとの事で、プレゼンでも、オリジナルのN3ノードことN3Bは高価なチップを開発し、性能や消費電力などが向上する対価を喜んで支払う「業界のアーリーアダプタ」（要はApple？）向けとされていたそうです。

つまり、Appleが後継チップを視野に入れるなら、いずれチップ設計をN3Eに切り替えるのは避けがたく、このアーキテクチャがTSMCの後継ノードを通じて、将来の「A18」や「A19」チップに引き継がれる可能性は高いと思われます。

とはいえ､そのような大幅なチップの仕様変更がiPhone15Pro(仮)とiPhone15ProMax(仮)の製品サイクル中に行われるとは考えにくい為､2024年の標準モデルiPhone16(仮)とiPhone16Plus(仮)において、N3E製造によるA17が搭載されるのかもしれないとの事です。

実際、iPhone14／iPhone14Plus搭載のA15チップは、iPhone13／iPhone 13 miniに採用されたA15と名前は同じながら、GPUコアが1つ追加されていました。

それと同様の「世代によりチップの仕様が違う」ことが、A17で起きたとしても不思議ではありません！(^_^)o

この噂話(情報)が正しかったとして、最先端のチップが搭載されるProモデルのユーザーには関係のない話です。

一方で、標準モデルの顧客にとっても「前モデルよりチップの性能が上がっている」には違いなく、iPhone15Pro(仮)モデルが製造時期によって性能が変わる可能性は低く、いつでも安心して買えそうとの事です！(^_^)o

詳しくは、下記のリンクからご確認頂けたらと思います！ヾ(≧▽≦)ノ

出典：GadgetGate「アップルの新チップ「A17」、「iPhone 15 Pro」と「iPhone 16」で性能が変わるかも」

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