TSMCで製造されるチップのコストは、最新プロセスの導入などに伴い大幅に上昇しているようです～(･_･;)?

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近日発表予定のiPhone13シリーズ(仮)を楽しみに待たれている方も多いと思います！(*^▽^*)

「いくら用意すれば良いのかなー？ 」とワクワクとハラハラされている方も多いかと思いますが、ちょっぴり残念な噂があります～(+_+)?

次期iPhoneは、iPhone12シリーズよりもちょっぴり高くなるかもしれません…(；ﾟДﾟ)?

台湾メディアDigiTimes(デジタイムズ)によれば、TSMCで製造されるチップのコストが、最新プロセスの導入などに伴い大幅に上昇しているようなのです～((+_+))?

コスト上昇分を補うため、TSMCは2022年1月出荷分から最大20%値上げすることを顧客に通達したようで、値上げ後の新価格は、2021年12月の受注分も対象になります。

TSMCのサブ7nmプロセスで製造されたチップは3%〜10%の値上げが計画されており、同社の売上高の20%を占めるAppleに対して3%〜5%値上げされる可能性があるようです～(T_T)?

DigiTimesの情報では、Appleは部品単価の値上げ分をiPhone13シリーズ(仮)の販売価格に転嫁する方向で検討しているようです…(・_・;)?

iPhoneの性能が上がれば、価格も上がる！また世界的な半導体不足など、いろいろな要因はあると思いますが…できれば外れてほしいウワサですね…(^▽^;)

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